使用2年后的组件图片

sun-god · 发表于 2008-4-8 14:47:31

使用2年后的组件图片!请帮助分析是什么原因?

yanglin200801 · 发表于 2008-4-11 17:22:42

同意上面楼主所说的!主要是封装工艺不到家!

zhoujun · 发表于 2008-6-13 13:34:26

已经分层了，是进入大气和水份啊

$$$$$$$ · 发表于 2008-6-15 13:00:41

图片有点失真,应该是电脑处理的,如果是直实的图片,你们应该从助焊剂着手处理问题.

lunsen001 · 发表于 2008-7-4 10:37:36

局部发热，助焊剂、焊接是否有虚焊？

csmartz · 发表于 2008-7-13 16:44:41

同意,封装技术不到佳噢,发白了噢!

superdunk · 发表于 2011-4-15 11:57:36

热斑效应？

qdhggf · 发表于 2011-4-15 16:29:50

两年就这样了？20-25年会成啥样。。。质量还是从严啊

szh6534 · 发表于 2011-4-15 16:39:29

会不会是热斑效应啊！

quick55 · 发表于 2011-4-17 14:31:52

应该是严重问题了

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