|
PEEK满足无铅锡焊要求 集成电路是电子产品工艺技术的一次革命，进一步减小了电子设备的体积，使得电子设备更轻、更小。集成电路板采用表面贴装技术（SMT）,应用SMT工艺时，各个电气元件和线路基板已通过高温焊接炉，进行电子元器件的焊接。2005年7月欧盟颁布实施的RoHs指令，明确限定了电子电器产品中的有害金属及化合物的含量。其中，对铅要求低于1000ppm，使得与铅有关的电子电气材料发生了巨大的变化。这个对于电子产业中的焊接工艺而言，就是要求不能再使用铅锡而要改用无铅焊接，即采用将封装材料回流焊工艺中长期采用的63Sn-Pb锡膏（熔点183℃）换成无铅产品。如Sn-Ag(熔点221℃)、Sn-Ag-Cu(熔点216℃)及Sn-Ag-Bi(熔点216℃)等。然而，由于无铅锡膏的熔点更高，使得焊接温度高达250~260℃，因此与原来的铅锡焊接相比，无铅焊接需要电子元件暴露在更高的温度下才能完成产品的贴装，这就要求，封装电子元器件的材料必须具有超过270℃以上的热变形温度，方可保证产品顺利的进行无铅焊接。为此，之前的所用的PBT、PA66及PA6等一般工程塑料，开始退出SMT领域。而PPS、LCP、PEEK等特种工程塑料在此领域的应用则迅速增加，而在所有特种工程塑料中PEEK（聚醚醚酮）具有最高的热变形温度，达到惊人的315℃，完全能够满足无铅锡焊的高温要求。 尼龙材料的分子链上含有亲水基团------酰胺基，该基团易吸收空气中的水分，造成在高温焊接过程中，塑料制件内部的水分来不及挥发，在表面产生鼓泡即“爆米花化”现象，此现象严重时会导致产品变形和扭曲，使塑料件尺寸超出误差界限，这就要求，采用PA46、PPA制造的电子元器件应该直接进行真空包装，或者在进行SMT焊接前使材料充分干燥。相比之下。PEEK（聚醚醚酮）的吸水率较低，不会出现起泡的现象，因而更受SMT行业的青睐。 PEEK具有无卤阻燃特性 在电子电气领域，塑料产品都要求具有较高的阻燃特性，为此，一般工程塑料都需要添加大量阻燃剂以达到UL94V-0级的要求（对于薄壁产品，阻燃剂的添加量更大），传统阻燃剂采用的是卤代化合物与锑氧化物的复合阻燃体系，该阻燃体系效果虽好，但是卤系阻燃剂燃烧后会产生致癌物质，因此RoHs指令对于卤系阻燃剂做出了限制要求，目前，全球各地政府机构和消费者团体都在积极地推动“绿色电子” 即无卤电子，而值得一体的是PEEK（聚醚醚酮）本身具有助燃特性，无需添加任何助燃剂，即可达到任意厚度的UL94 V-0级。 www.super-peek.com | 
发表于 2011-7-22 13:31:48
