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这里讨论的是晶硅组件封装?--------新人报道

发表于 2012-11-6 16:32:36 | 查看全部 |阅读模式
貌似没看到薄膜电池组件封装的讨论啊
发表于 2012-12-27 20:26:55 | 查看全部
跟晶体硅组件有点区别
发表于 2013-4-8 11:57:11 | 查看全部
半导体类封装大同小异,要求封装后满足可靠性性能,薄膜封装类型相比晶硅要多很多,根据性能,应用,成本综合考虑
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