返回列表 发布新帖
查看: 4229|回复: 0

各位大神好,有关组件认证方面的材料逻辑搭配,请教各位

发表于 2013-6-16 19:32:37 | 查看全部 |阅读模式
  件在封装过程中,任何一种(或几种)材料变更后由与其他材料的逻辑搭配关系?这个问题该怎么着手?请给个思路。。。谢谢大家····
您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

本版积分规则

投诉/建议联系

爆料/投稿:8328 6054 @qq.com

举报/投诉:刘先生/158 5085 4264(微信同号) 商务/合作:夏 云/151 8971 7421(微信同号) 未经授权禁止转载,复制和建立镜像,
如有违反,追究法律责任
  • 阳匠学社
    微信公众号
  • 阳匠网
    微信公众号
阳匠网丨社区 © 2001-2025 Discuz! Team. Powered by Discuz! W1.5 苏ICP备2023010470号
关灯 在本版发帖
扫一扫添加微信客服
返回顶部
快速回复 返回顶部 返回列表