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请问一个关于焊带的问题?
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请问一个关于焊带的问题?
dangzhl
dangzhl
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精华
发表于 2014-7-3 18:43:40
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请问各位,焊带宽窄和薄厚与组件功率之间的关系,谢谢啊!
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shingohl17
shingohl17
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精华
发表于 2014-7-4 10:15:36
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主要有两点:1、焊带自身电阻、与电池片的接触电阻;2、焊带宽度应该与电池片的栅线宽度相匹配。根据电阻的关系,电阻率固定,电阻率与截面积(也就是焊带宽*厚)成反比;焊带越宽与电池片接触面积越大,电阻就越小。串联电阻越大,损耗就越大,组件功率就越低。 如果带宽比栅线大,就遮挡到电池片表面接受光线,组件电流就变少,组件功率下降。
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he20060501@163.
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精华
发表于 2014-7-4 10:27:47
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请问楼上,现在焊带多宽,多厚比较通用于多晶单晶系列组件板呢?
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mark6855
mark6855
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发表于 2014-7-4 10:49:38
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多晶的呢?是否能告知下
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sunny049632
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发表于 2014-7-4 14:45:32
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焊带越宽和厚,当然会影响组件功率,使得功率下降,具体也是有标准的,你可以在相关网站搜索看看
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dangzhl
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精华
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发表于 2014-7-4 19:09:33
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156P,240W,1.6的焊带
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290249685
290249685
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精华
发表于 2015-3-14 10:04:35
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0.18厚1.8宽 一般就差不多。
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一路风起666
一路风起666
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精华
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