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请问一个关于焊带的问题?

发表于 2014-7-3 18:43:40 | 查看全部 |阅读模式
请问各位,焊带宽窄和薄厚与组件功率之间的关系,谢谢啊!
发表于 2014-7-4 10:15:36 | 查看全部
主要有两点:1、焊带自身电阻、与电池片的接触电阻;2、焊带宽度应该与电池片的栅线宽度相匹配。根据电阻的关系,电阻率固定,电阻率与截面积(也就是焊带宽*厚)成反比;焊带越宽与电池片接触面积越大,电阻就越小。串联电阻越大,损耗就越大,组件功率就越低。 如果带宽比栅线大,就遮挡到电池片表面接受光线,组件电流就变少,组件功率下降。

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发表于 2014-7-4 10:27:47 | 查看全部
请问楼上,现在焊带多宽,多厚比较通用于多晶单晶系列组件板呢?
发表于 2014-7-4 10:49:38 | 查看全部
多晶的呢?是否能告知下
发表于 2014-7-4 14:45:32 | 查看全部
焊带越宽和厚,当然会影响组件功率,使得功率下降,具体也是有标准的,你可以在相关网站搜索看看

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 楼主| 发表于 2014-7-4 19:09:33 | 查看全部
156P,240W,1.6的焊带
发表于 2015-3-14 10:04:35 | 查看全部
0.18厚1.8宽 一般就差不多。
发表于 2015-12-21 20:56:48 | 查看全部
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