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发表于 2011-3-30 22:32:08
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这个问题有点高深!
1、晶体。主要由 热场固有温度梯度+上部炉室的散热+硅晶体本身散热(传导,辐射,直径等),决定,比如有炉子就加水冷套在晶体上方,就是逼着热散发出去,进而最终提高拉速。
2、界面。相对来说,熔体表面温度相对稳定在结晶点附近,界面的温度梯度主要又1中因素决定,思考一下吧。
3、熔体。相对来说,对流的存在是削减熔体温度梯度的,但是有晶转和埚转的存在,会一定程度改变对流状态,另外底部保温和熔体深度、埚位都会影响熔体温度梯度。 |
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