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解决硅片厚薄的统一规范尺寸、方法,解决硅片单片四边及方向性不规整方法

发表于 2012-1-11 19:43:43 | 查看全部 |阅读模式
本帖最后由 猫科太岁 于 2012-1-11 19:43 编辑

1)        如何解决硅片厚薄的统一规范尺寸、方法
2)        如何解决硅片单片四边及方向性不规整方法
1.        厚薄不统一(批量次)造成的原因,最主要的原因在于导轮槽起始点(套、每件)的不完全统一。
2.        导轮开槽数据(原始)程序的不深算(早期计算方法小数点后两位)
3.        导轮切割液的不规范(开槽)逐次替加无一点恒值的添加。
4.        无论切槽刀、磨轮磨削、均存在磨损,本人建议套/刀一比一,刀具校磨后再使用。现在利润已接近临界点,拼的是质量,拼的是品牌。
5.        程序数据存在着一定误差,以往采用的六段、八段计算方法,各段联接交替出现不衔接而采用插补修正的方法是不正确的,小误差会累积会变成大误差,造成斜片、崩边、损耗。
6.        如有交流意向,请拨打:13807908532 ,13879078778 黎明
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