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Tokuyama与1366 Technologies签署硅片研发协议

发表于 2013-5-10 10:04:33 | 查看全部 |阅读模式
  日本硅生产商Tokuyama Corporation日前与太阳能硅片制造商1366 Technologies合作,重点致力于研发。

  根据该合作伙伴关系,两家公司将合作研发,致力于加速采用1366 Technologies的Direct Wafer技术。

  Direct Wafer是一种变革的制造工艺,该公司声称,该工艺以标准硅片一半的成本生产更好的硅片。一月,该公司在马萨诸塞州贝德福德建立一个新的25MW制造厂,标志着该技术商业化的最后一步。

  1366 Technologies首席执行官Frank van Mierlo表示:“强大的合作伙伴是我们成功的基本因素,我们发现Tokuyama是另一个强大的合作伙伴。这是我们技术拥有巨大上升空间的一个极好的认证。当太阳能产业中许多公司正在打退堂时,1366和Tokuyama正准备迎来全球市场的必然转机。”

       来自:PV-Tech
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