组件输出功率和表面温度的关系

junsky · 发表于 2013-8-6 12:15:23

除了温度系数的关系，组件的输出功率和组件表面的温度，这两者之间的关系曲线是怎么样的？哪位大侠分享一下。thanks.

向天笑 · 发表于 2013-8-6 14:42:04

我也遇到这样的问题，好像温度到一定时，温度越高，功率越小

junsky · 发表于 2013-8-7 14:32:14

目前所知，只是考虑温度系数。其实温度系数，在高温时，对组件的影响还是很大的。

wghlc · 发表于 2013-8-7 15:17:18

中空玻璃的最高温度可达近80度，晶硅的受影响严重

louis1861 · 发表于 2013-8-10 22:25:18

有些薄膜组件在高温的时候效率反而上升

wlbcross123 · 发表于 2013-8-13 11:04:23

以中电晶硅组件QSARⅡ320-72M为例：
电压：0.13V/℃
电流：0.0028A/℃
功率：0.99W/℃

sqx714161630 · 发表于 2013-8-20 09:05:14

太阳电池组件效率与温度具有反比关系，一般情况温度每上升1℃，电池效率下降约0.4%.

gy1983gy · 发表于 2013-8-20 11:07:41

看的大部分下降比在0.5%/℃左右

shi_xiao_bo · 发表于 2013-8-27 17:12:36

学习，学习

renlibo03 · 发表于 2013-9-3 15:33:19

要考虑到温度系数

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