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大家说说各家组件的封损有多少啊

 
发表于 2011-6-18 09:32:56 | 查看全部 |阅读模式
我先说,我们只做多晶,60片的,封损在3%左右,是不是高了点啊
发表于 2011-10-21 14:00:54 | 查看全部
行业正常破片率在0.2-0.3%,功损在1-2.5%,超过这个数字就没有钱赚了
发表于 2011-6-18 10:44:33 | 查看全部
不高    很符合现在的  市场
发表于 2011-6-18 12:27:31 | 查看全部
很好了
发表于 2011-6-18 13:22:03 | 查看全部
这样已经很好了,我们做的是单-多晶硅的,最高一天破碎率达8%     没有办法   只能在作业过程控制    现在的电池片是越来越薄
发表于 2011-6-18 21:11:14 | 查看全部
这么高的破片率,那还怎么赚钱呀!!!!
发表于 2011-6-18 21:11:51 | 查看全部

这么高的破片率,那还怎么赚钱呀!!!
:shutup
发表于 2011-6-19 06:38:58 | 查看全部
应该不会有这么高吧
发表于 2011-6-19 06:44:43 | 查看全部
我们破片率一般都控制在%0.6以下。
发表于 2011-6-22 11:00:48 | 查看全部
这个损耗还是能够接受的
发表于 2011-6-22 12:33:02 | 查看全部
单晶156大家的封装损耗有多少?公司现在5%左右,我个人觉得高了,但是试过很多也改不了
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