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求教系统安装 PID现象消除,有没有更好的方法?

发表于 2014-8-31 10:19:28 | 查看全部 |阅读模式

求教各位:
  1、对组件PID现象的消除,除了组件自身品质管控,(组件材料选择、生产加工管控)外。在系统安装端过程中,除了负极接地外,有没有更好的方法。(负极接地对施工和系统的安全 要求高)。
  2、组件负极接地,安全性,施工的方便性怎么管控。
      (是针对各个组件的负极接地,还是汇流到一起后接地,那个效果好,安全,)
  希望得到各位前辈赐教。
发表于 2014-9-18 15:40:58 | 查看全部

我是做组件的,我就以自己的检测方式吧,首先通过EL测试仪器从源头检测,电池片单片进行测试,层压前做EL,排除PID,层压后也要做EL,另外,IV曲线测试也很重要,直接看清楚组件内部结构。
发表于 2014-8-31 20:35:55 | 查看全部

目前组件接地,以及组件的EVA等材质改进是比较好的选择了,不知道其他高手是否有其他的方法。

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发表于 2014-9-1 10:40:58 | 查看全部

个人认为 目前最可靠的负极接地技术 应该是  虚拟接地了,  阳光 丹佛斯 华为都已经有成熟的 技术,和实际 接地线 负极 接地相比安全性较好!

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 楼主| 发表于 2014-9-15 20:34:56 | 查看全部

东方电气 发表于 2014-9-14 19:41
我们采用的功率恢复仪,效果非常好!


能具体介绍介绍,什么设备 ,什么原理?
发表于 2014-9-18 15:56:18 | 查看全部

不是很明白  请大神说详细点
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