- 最后登录
- 1970-1-1
- 注册时间
- 2012-11-11
- 积分
- 132
- 阅读权限
- 10
- 精华
|
发表于 2013-10-7 17:48:53
|
查看全部
看不太清楚,第一张上边圈应该是焊接的锡渣么?如果是还是避免少一点,那点对于成型的组件虽然影响不是很大,但是外观终究不太美观不是?但下边的圈是机械印刷抓印(第二张的下边两个小圈也一样),那个正常没影响。第二张上边的大圈粗线条应该是电池片印刷不良,虽然没有数据表明那个影响成型组件的功率,衰减,安全等,但是还是那句话,影响外观不是?另一个角度也可能是次级片等等,当然也是推测。第三张图片,电池片正面的白点,如果是电池片本身的,那应该是电池片的印刷问题,漏浆等。如果是组件封装之后的应该是锡珠,属焊接不良(因看不太清,故作如此判断)。同样,对于成型的组件,绝大多数没有针对的实验和确切的数据显示,很多只能当做外观不良和可能的次级品来评定。个人认为有影响,但是不大,纯属个人愚见,有错请指出。还请高手作出解答,以及验证的方式,谢谢!
|
|