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发表于 2014-4-28 13:34:46
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1、LID在高电压高温高湿情况下发生频率比较高,所以欧美开始流行功能性负极接地。LID和负极接地没有因果关系,LID只和电池有关,和接不接地毫无关系;
2、晶硅组件负极是否接地 取决于 组件是否安装在高温高湿的环境中,或有可能导致组件发生PID的因素,或者组件本身不具备抗PID的能力,或者即使组件抗PID但是25年长期无法预测的,一般需要对负极进行接地,消除组件负极和地之间的电势差。 |
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